微软宣布加盟新一代三维层叠型的普及团体 |
| 来源：email100.com 时间：2012-05-14 |
| 基于TSV(硅通孔)技术的新一代三维层叠型DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”的普及推进团体Hybrid Memory Cube Consortium(HMCC)宣布，美国微软公司已经决定加盟HMCC(英文发布资料)。HMCC是由美国美光科技和韩国三星电子主导的联盟，阿尔特拉、IBM、Open-Silicon以及赛灵思都是该联盟的成员企业。此次微软加入HMCC后，估计将会在HMC的标准制定中反映来自系统软件方面的要求。
高性能计算机和新一代网络设备等对存储器数据传输速度的要求急速增高，因此现有DRAM架构与这一要求之间的差距不断增大。HMC就是为了解决这一问题而开发出来的产品。
HMC采用三维构造，在逻辑芯片上沿着垂直方向将多枚DRAM芯片层叠在一起，然后通过TSV将这些布线连接起来。目的是从根本上对DRAM子系统进行重新定义，从而使DRAM的性能实现突破。据悉，HMC采用可扩展的系统架构，能效优于原来的内存系统。
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